AMD在CES上宣布，现已正式确认其采用下一代3DV-Cache技术的Ryzen7000X3DCPU将于2月14日情人节那天上架零售货架。如果您所爱的人喜欢玩游戏，那么新的CPU看起来将是送给他们的完美情人节礼物，因为据称这款芯片在发布时是市场上最快的处理器。

AMDRyzen70003DV-CacheCPU是第二代消费类V-Cache部件，具有堆叠式缓存。Zen3系列仅包含一个3DV-CacheSKU，而Zen4系列则以不同的价格提供三个SKU。

从顶部开始，我们拥有AMDRyzen97950X3D，这将是旗舰产品，也是首款采用3DV-Cache技术的16核CPU。该芯片将包含总共32个线程，总共144MB缓存(64MBCCD，64MBV-Cache+16MBL2)，以及120W的TDP。至于时钟，该芯片的额定基本时钟为4.2GHz，比标准7950X慢300MHz，但升压时钟的额定频率相同为5.7GHz。这应该给我们一个提示，说明为什么TDP比非3D部分低50W。

AMD在Ryzen9X3D部件上安排3DV-Cache结构的方式是将SRAM缓存放在单个CCD而不是两个CCD上。通过这种方式，AMD可以通过单个CCD最大限度地提高游戏性能，同时保留辅助芯片以从更高的时钟速度(1T)中受益。这意味着应该在单线程游戏性能和多线程应用程序之间取得平衡，而不会像上一代那样牺牲整体时钟速度。这首先是一个游戏芯片，因此缓存管芯是需要优化的更重要的方面。看看最终零售单位的情况如何，以及AMD能够在多大程度上调整新部件，将是一件非常有趣的事情。

第二个芯片是AMDRyzen97900X3D，它将具有12个内核和24个线程。这也是一个2CCD配置，其中一个CCD配置了V-Cache，而第二个则没有。该芯片共有140MB缓存(64MBCCD、64MBV-Cache+12MBL2)。时钟的额定频率为4.4GHz，比非3DSKU慢200MHz，而升压时钟保持在5.6GHz。CPU的额定TDP也为120W。

最后，我们有Ryzen75800X3D和Ryzen77800X3D的后继产品。这款CPU将成为拥有8核、16线程和相同104MB缓存(32MBCCD、64MBV-Cache+8MBL2)的游戏玩家的理想选择。该CPU带有大约4GHz的基本时钟，最终可能比Ryzen77700X慢至少500MHz，而提升时钟为5.0GHz，比Ryzen77700X慢400MHz。