Snapdragon8Gen3可能会在今年晚些时候推出，因此再次听到有关其GPU和CPU时钟速度的详细信息也就不足为奇了。然而，其继任者Snapdragon8Gen4的一些细节已经泄露，揭示了高通将在一年后推出其首款采用定制Oryon内核的智能手机SoC时切换到哪种制造工艺。

Snapdragon8Gen3GPU传闻运行在900MHz，Snapdragon8Gen4将在台积电的N3E工艺上量产

Revegnus在Twitter上分享了两款高通芯片组的详细信息。虽然我们已经涵盖了Snapdragon8Gen3的综合报告，谈论圣地亚哥芯片制造商首次尝试引入钛内核和仅64位支持，但我们没有触及SoC的GPU时钟速度。不过，我们确实发现它会被命名为Adreno750，并且最终会接替Adreno740。

幸运的是，Revegnus好心地在Twitter上分享了GPU时钟速度信息，表示Adreno750GPU将以900MHz运行，而Cortex-X4CPU则以3.40GHz运行。然而，另一则传言称，同一个超级核心的频率将是3.70GHz，而不是3.40GHz，因此这可能是三星GalaxyS24系列的独家升级。对于骁龙8Gen4，爆料者表示它将在台积电的N3E工艺上量产。

对于那些不知道的人，N3E是属于巨头的改进的3nm工艺，与N3或台积电的第一个3nm迭代相比，带来了性能和功率效率的增强。Revegnus已经在之前的推文中分享了这一部分，作为额外的奖励，我们还报道了Snapdragon8Gen4的潜在多核性能，SoC足以击败苹果的M2，同时获得高达40%的领先优势。Snapdragon8Gen3在同一测试中。

早前的传言还谈到了骁龙8Gen4的CPU配置，称其将配备两个Phoenix性能核心和六个效率核心。虽然很容易对所有这些信息感到兴奋，但请记住，我们仍需等待高通的官方确认，所以请记住暂时对所有这些信息持保留态度。