SK海力士宣布推出全球首款12层HBM3内存，与上一代产品相比，每层内存容量增加至24GB。

SK海力士通过全球首款12层HBM3内存提升HBM3内存容量，容量高达24GB

据SK海力士称，与之前提供高达16GB内存容量的8层HBM3堆栈相比，12层HBM3堆栈的内存容量提高了50%。尽管尚未宣布使用该内存的新产品，但NVIDIA和AMD很可能会在今年晚些时候使用新内存设计更新其现有的Hopper和Instinct产品，并提供更高容量。

新闻稿：SK海力士公司(或“公司”，www.skhynix.com)今天宣布，它已成为业界第一个开发具有24GB内存容量的12层HBM3产品的公司，目前是业内最大的业内人士表示，客户对样品的性能评估正在进行中。

SK海力士表示：“继去年6月全球首款HBM3量产后，公司成功开发出24GB封装产品，内存容量较前代产品增加50%。”“从今年下半年开始，我们将能够向市场提供新产品，以满足由人工智能驱动的聊天机器人行业推动的对高端内存产品不断增长的需求。”

SK海力士工程师通过将先进的大批量回流成型底部填充(MR-MUF)*技术应用于最新产品，提高了工艺效率和性能稳定性，而硅通孔(TSV)**技术将单个DRAM芯片的厚度减少了40%，达到与16GB产品相同的堆栈高度水平。

SK海力士封装与测试主管SangHooHong表示：“SK海力士能够通过其在后端工艺中使用的领先技术，持续开发一系列超高速和大容量HBM产品。”“公司计划在今年上半年完成新产品的量产准备，进一步巩固其在AI时代前沿DRAM市场的领导地位。”

HBM于2013年由SK海力士首次开发，因其在实现在高性能计算(HPC)系统中运行的生成AI中发挥的关键作用而引起了存储芯片行业的广泛关注。