苹果最近将与高通的5G调制解调器合作伙伴关系延长了三年，这让有关这家总部位于加州的巨头的内部基带芯片遇到无数问题的多篇报道得到了重视。现在的一份报告深入探讨了该公司及其团队面临的挑战，指出首批5G调制解调器原型不仅速度慢，而且会很快过热，使其明显不如高通当前的版本。

据《华尔街日报》报道，内部5G调制解调器项目代号为“Sinope”。MacRumors的蒂姆·哈德威克(TimHardwick)发现了这份付费报告的详细信息，他提到，这些明显的问题是由于苹果公司的远大抱负造成的，该公司未能监督其内部5G调制解调器开发中的任何潜在陷阱。此外，管理者之间的沟通不畅使事情变得更加困难。

早期的原型机还充斥着性能和过热问题，而且电路板大得离谱，占据了当前一代iPhone一半的空间，使得与那些紧凑的逻辑板合并起来不切实际。苹果前无线总监JaydeepRanade于2018年离开公司，同年内部5G调制解调器项目启动，他表示苹果在定制芯片领域的实力是无与伦比的，但这并不意味着该公司有能力制作调制解调器。

最大的障碍是这些调制解调器必须遵守世界各地严格的连接法规，每个地区都有不同的条件和标准。与无线运营商合作也很困难，因此苹果不断推迟推出其定制解决方案也就不足为奇了。简而言之，这家库比蒂诺巨头对自有5G调制解调器寄予的期望，同时也让其团队背负了不切实际的目标，导致了多重挫折。

报告还提到，未透露姓名的苹果高管比大多数人更了解这些挑战，据知情人士透露，首款定制5G芯片比高通最好的调制解调器SnapdragonX75晚了三年。由于这些芯片一旦投入量产就无法与其他调制解调器竞争，因此苹果没有在iPhone15系列中推出其首款解决方案也就不足为奇了。从目前情况来看，它也可能不会在明年的iPhone16发布会上发布。

苹果最早预计在2025年推出首款自研5G调制解调器，但考虑到原型机带来的性能和效率挑战，该公司很有可能再次推迟正式发布。